
| 姓名% w6 O; e* N- Q5 x7 X$ w | 性别 | 年龄. D* P0 G9 W) v/ q+ P9 r- n& @ | 留学国家 | 最高学历4 d5 f5 X# b* i# @1 d: z& t- ~ | 现从事专业% _; O$ o; J" Q! E" u4 m | 现任职机构 | 职务 |
| B s R! R! v) [5 A0 ~2 l9 \$ Y | ) w' l! v2 w0 q' b' O# Y. |+ ? | : h5 H: i Y, f |+ ^5 o3 ]/ E | 9 Y* [: p( A t2 S | ||||
| 国内外毕业 学校及专业+ Q/ w4 q0 y ?. u) k | 国 内 | ( e3 E. F0 Q' \. @. b8 G/ l | |||||
| 国 外( p7 r; b+ ~ _' A0 U6 W& ] | . Z8 G* r! E: m3 |- g( b | ||||||
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| $ U2 ~# H/ S' H# s) B | |||||||
| 简 历 | |||||||
| 个人学习和工作简历 5 i8 M+ E8 u: ? : K( r2 E5 ~/ M5 j5 f & S( y! M! P. l7 D' q 2 `/ F2 H# `4 l( c+ D 0 [. L8 p- H4 V; ]' \& l8 s" U / ?9 E+ w0 v: d- @7 ` 7 G% M7 ~" V7 b7 \ ; A9 x8 w1 j' O 主要业绩:. @, s5 ^3 O8 V# k4 Z0 V : |* |3 [; B7 ~0 k3 }5 M, | & \: z4 Z! ?2 G% w 9 g( ~& s" A# ^) D* R$ _* d @ - x' P8 n. X1 Q' D + |9 ~# n/ ^: E1 g9 u3 a2 s9 E. Z | |||||||
| 项 目 $ Y( a" X* w5 x5 i* O: N* h 简 . s7 Y7 \; g+ e3 y6 u5 v 介' Z7 X0 {$ Z+ D* S4 k. K$ A | 项 目 名 称- ~! n5 b0 ~, ]* C( H, ]8 F | 中文: | ||
| 英文: | ||||
| 简 介: (必须包括功能、特点、用途、主要技术指标,产业化及市场前景简要说明) 1 W% Q: D9 q! s6 `* x *不多于400字,请用中文 (MS Word格式) | " x" ?" E$ ^: ]4 o& c | |||
| 项目所属领域 | A9 G& @0 f1 x7 ~7 T1 F" K | |||
| 技术所处阶段6 F; Y X2 D5 |4 G9 i | □科研开发阶段 □孵化项目阶段 □中试阶段 □产业化阶段(国外)8 f4 @$ U! K7 J) {# S | |||
| 知识产权4 O3 f6 i; `7 P/ s | □本人 □他人 □合伙 □机构% \* B; |4 \4 q% l! J% P& \% c v* f | 是否已获专利注册9 T" M0 |/ |4 h0 T v8 \ | □是 □否 | |
| 合作意向, I- z# i$ o( c8 M! T | □回国创办企业 □寻找合作伙伴 □推介成果 □学术交流 □其它" m5 E: W1 e" Z D$ h | |||
| 希望进行预对接的单位和部门 | ||||
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