姓名 | 性别 | 年龄! R2 N. o/ ]' P8 X& J4 j | 留学国家& _3 v }1 f6 ~3 M | 最高学历 | 现从事专业 | 现任职机构 | 职务 |
, _0 r# c% S2 q- A4 W. P7 C | ' b7 H2 W7 m3 c; J8 v | : e% z- g; B0 A | 4 v% s( Z( g! s5 L6 f% G | * ^) W3 b+ f9 B4 w- A0 r% y | |||
国内外毕业 学校及专业6 P, ~, y8 L( l. q& m; ] | 国 内 | ||||||
国 外 | q5 k; a1 b1 J: P% u$ d* F( [ | ||||||
联系电话 | 传真 | 电子邮箱; t7 @% p0 A( ~ N2 w% c9 E | |||||
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简 历 | |||||||
个人学习和工作简历 ; _9 `" H* e0 p& g3 L5 ^# I, ^ 3 m5 b) } o# _4 e 6 D6 \0 z+ L4 z& d( F1 m$ q & ]5 z; c: F/ U' t3 S 1 P) {' g- u- E) a# |6 m3 {5 B. d/ P $ z' G7 D0 t F ! [! h6 u" y e& K8 N, ` . V$ s! R/ Q8 p6 X1 l; p4 p( f S+ p' e: g/ u( c8 x% X 6 U' |) ? V& W- v! [: o 5 O5 h( }% p( } B P; Z7 ?& i 主要业绩: 3 w5 |# O4 U% J0 B 3 y1 ?4 {) A- S+ ^* m& {! b % {" K0 H' J4 k9 d3 R 5 b" k5 `& M" a; I' s5 {* [2 r9 T / b3 i' R- G9 H |
项4 V# B: K/ z+ [" Q 目 ( F# I6 ?2 D2 x5 r0 x+ \ 7 Y' c& J5 ]9 q$ U% g' W J3 T- [ 简 # S9 {' `4 X- {3 z 介% K% ~( C% }& D$ c3 I | 项 目 名 称5 w# i5 v+ `: S" I Q | 中文: | ||
英文: | ||||
简 介:* S9 w9 C6 d2 n6 M1 n# E7 L) l w) j (必须包括功能、特点、用途、主要技术指标,产业化及市场前景简要说明) *不多于400字,请用中文 (MS Word格式)4 T: V% u5 K) d0 B& B- [ | 3 U. \/ N4 G! i2 Y4 P s | |||
项目所属领域6 `( m" W3 ~# I N, P, @% h | ||||
技术所处阶段( Q, I9 J+ A* g | □科研开发阶段 □孵化项目阶段 □中试阶段 □产业化阶段(国外)5 o: p4 ~ p$ w | |||
知识产权 | □本人 □他人 □合伙 □机构 | 是否已获专利注册7 y% m" B3 |6 L/ y! k | □是 □否 | |
合作意向( b, c$ V6 p# X2 Q% U/ u* q2 M | □回国创办企业 □寻找合作伙伴 □推介成果 □学术交流 □其它9 h% ?* b) a: x# ^# b | |||
希望进行预对接的单位和部门 |
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