
| 姓名 | 性别 | 年龄 | 留学国家 K9 V' D' u( c | 最高学历1 N, }7 J/ h- I- N7 K6 O | 现从事专业 | 现任职机构 | 职务 |
| ) ~/ d( Y/ q9 Q) P- d7 h3 J4 A | & i" Z7 J8 V% n8 t* F | 0 O1 p! g0 J; ^: I6 {7 I+ O* \" u' I | " @( [1 B; e" p( i3 J | ! p# l& G) J/ ^- ? | ( h" f/ h8 A' ]) q/ D0 Z* G/ E | 2 ~" v) ~: o+ h% _: B | |
| 国内外毕业" Z3 v; ~: W8 o 学校及专业 | 国 内/ `) {) J: f- p | ||||||
| 国 外 | 9 U! z% z6 t# C) }+ J* H | ||||||
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| 简 历; a& J! ~5 l6 A+ u b% J | |||||||
| 个人学习和工作简历0 U: p& D8 h8 ]9 Q& s . k" V% A" z7 V) t; L - x/ ?4 r* V$ O; ~" r; k4 s0 E ; Q: q- c" b7 r) i- \ - G' m2 H i* J6 v( R 6 V" x3 c$ v( b/ i6 z & z. y+ [2 n0 M4 r* x . b7 ~+ _# y9 T3 K: [& z" g0 y- e9 x 3 R5 o, Y3 X0 _5 R' U, q% u3 ` 6 n( ?5 \3 P6 u4 g 9 a: ]1 ?: Y4 V4 e. x' U ; P$ ]+ N, O+ T* I/ }. z 主要业绩: 0 }- B( D1 X- F' C: Y) { " z! {8 n, X: p' y 8 S( c9 S' \- `/ f & C5 g/ u! I$ `9 i: C$ w3 S" ` . E1 P$ _) @; S, c; Y 1 ]& o! q$ D { B1 Y) C0 k* \) I; A | |||||||
| 项 目 简/ E+ R; @1 u1 p& y! q6 z7 @ 介 | 项 目 名 称+ }1 t ~% `1 j( W. J | 中文:( \' h: ]( ]# D" [# {# |+ |+ O3 U | ||
| 英文:: v4 u* z! V" }4 c$ e; Z | ||||
| 简 介: . b, S3 F/ E' _( M7 h. s. P$ X (必须包括功能、特点、用途、主要技术指标,产业化及市场前景简要说明) *不多于400字,请用中文 (MS Word格式) | ( d Y8 l! m# l( E6 T * d6 p" K8 t2 a- J3 v6 T+ } | |||
| 项目所属领域 | ||||
| 技术所处阶段' T; g0 w( w. d3 @4 j/ z | □科研开发阶段 □孵化项目阶段 □中试阶段 □产业化阶段(国外) | |||
| 知识产权 f7 Z+ a7 B. J$ ] | □本人 □他人 □合伙 □机构8 I$ L* M' `3 V2 m# @ | 是否已获专利注册 | □是 □否 | |
| 合作意向. s3 Y) ^1 x v, n/ H7 V6 _ | □回国创办企业 □寻找合作伙伴 □推介成果 □学术交流 □其它 | |||
| 希望进行预对接的单位和部门 | ; }# o1 O% A+ V3 x5 C/ u" U8 K* ? | |||
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